FEI ExSolve 2 WTP EFEM High Accuracy FIB
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FEI ExSolve 2 WTP EFEM High Accuracy FIB

商家设备
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Metrology

类型

2017年

年份

12

晶片尺寸

基本信息

  • 类型：Metrology
  • 年份：2017年
  • 晶片尺寸：12
  • 设备数量：1
  • 销售状态：待出售

设备描述

Main system, Handler (2ports), Preinstallation Kit, EFEM KitExSolve Wafer TEM Preparation Platform

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